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贺利氏贴片胶
详细介绍:

Heraeus贺利氏SMT贴片胶和锡膏
贺利氏CMD表面组装及厚膜产品
德国贺利氏CMD部门是贺利氏公司专业从事电路组装材料研发、生产、销售的部门;其产品主要以质量卓越, 性能稳定,工艺窗口宽闻名;其专业的SMT材料以其良好的工艺背景及研发能力使之生产的产品更具有竞争力;其贴片胶更是以优秀的品质得到全球范围内的青睐;其锡膏产品具有很高的性价比。 北京泰拓科技作为Heraeus CMD的专业代理商愿以多年从业经验,为你提供最佳的SMT工艺方案及技术服务,为您的生产提供全面支持。
1.SMT贴片胶
产 品 特   点 应用工艺 黏度 湿强度1 表面电阻 粘接强度2 固化3 储藏 货架
寿命
PD955M 红色 ,通用型 点胶/印刷 非常高 非常高
150℃/90s
5-12℃ 6个月
PD966M 红色,难粘表面要求 点胶 非常高 非常高
150℃/90s 
5-12℃ 6个月
PD977 红色,低温固化要求 点胶
100℃/3min
5-12℃ 6个月
PD959 红色,高黏度,通用型 点胶 非常高 非常高 非常高
150℃/90s
5-12℃ 6个月
PD944 红色,高黏度,通用型 点胶 非常高 非常高 非常高
150℃/90s
5-12℃ 6个月
PD955PR 红色,高黏度,通用型 印刷 非常高 非常高 非常高
150℃/90s
5-12℃ 6个月
PD955PY 黄色,高黏度,通用型 印刷 非常高 非常高 非常高
150℃/90s
5-12℃ 6个月
PD955PYH 黄色,高触变性,可获得高胶点要求 印刷 非常高 非常高 非常高
150℃/90s
5-12℃ 6个月

焊剂系列
特   点
合  金
熔点 ℃
锡粉尺寸1
最小间距
回流2
浸润性3
卤素活
化剂
F381
(LPL926)
免清洗通用型,易上锡,特别适用于可焊性较差的表面 Sn62/Pb36/Ag2 179 25-45µm 400µm 空气/氮气 ++++
Sn63/Pb37 183
F816 免清洗通用型,高活性,优良润湿性,高湿强度,长寿命,高SIR值 Sn62/Pb36/Ag2 179 25-45µm 400µm 空气/氮气 ++++
Sn63/Pb37 183
F352 免清洗通用型,印刷性好,优良润湿性,高湿强度,长寿命 Sn62/Pb36/Ag2 179 25-45µm 400µm 空气/氮气 ++++
Sn63/Pb37 183
F540 水溶性锡膏,易清洗,优良润湿性,无锡球,印刷性极佳 Sn62/Pb36/Ag2 179 25-45µm 400µm 空气/氮气 ++++
Sn63/Pb37 183
F640 无铅免洗型,易上锡,印刷性好,优良润湿性,高湿强度,长寿命 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 25-45µm 400µm 空气/氮气 ++++
Sn95.5/Ag4/Cu0.5 219

2.SMT焊锡膏



上一张:信越电子硅胶 下一张:LED式紫外线照射机TP-UVHS-IV
 

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