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环保清洗剂
详细介绍:
ZESTRON电子环保清洗剂
各项技术参数详见下一页
主要推荐产品技术参数表(TDS)下载:     VIGON SC200   VIGON A200   ATRON SP200  VIGON RC101
主要推荐产品材料安全数据表(MSDS)下载:
VIGON SC200   VIGON A200   ATRON SP200  VIGON RC101
ZESTRON产品在电子生产业的清洗应用
ZESTRON是全球领先的电子组装业清洗剂供应商。
ZESTRON的产品范围涵盖最具创新性的水基和溶剂类清洗剂,例如VIGON和ZESTRON清洗剂,特别为电子制造业的需要开发。并且,这些产品能够运用于闭环清洗系统,令清洗工艺更具备性价比优势和生态保护取向。
ZESTRON的产品配方完全与最新的环保和运输安全法规相容,一如既往为操作人员的安全最大化而设计。
电子工业主要清洗应用的产品推荐
基板
污染物
清洗剂
溶剂型
水基MPC
水性碱基
0 裸基板 _ - VIGON S100 _
芯片封装引线框架 助焊剂残留物 ZESTRON FA+
ZESTRON VD
VIGON A200
VIGON US
_
1 网板 焊锡膏 贴片胶 导电胶 ZESTRON SD100
ZESTRON SD301
ZESTRON SW
VIGON SC
VIGON SC200
VIGON SC202
VIGON SC400
ATRON SP200
2 点涂胶针头 贴片胶 导电胶 ZESTRON HC
ZESTRON ES 200
_ _
3 误印电路板 焊锡膏 贴片胶 ZESTRON SD100
ZESTRON SD300
ZESTRON SD301
VIGON SC
VIGON SC200
VIGON SC202
_
4 焊接夹具冷凝管 被焙烤过的助焊剂 _ VIGON RC101 ATRON SP200
5 电子组装件 助焊剂残留物 ZESTRON FA+
ZESTRON VD
VIGON A200
VIGON A300
VIGON US
_
1.水基清洗剂
清洗剂名称 Vigon
A 200
Vigon
A300
Vigon
 US
Vigon
SC
Vigon
SC200
Vigon
SC202
Vigon
RC101
Atron
SP 200
技术资料 密度(g/ccm)20℃ 0.99 0.97 0.94 0.99 0.99 0.99 0.99 1.03
表面张力(mN/m)25℃ 30.2 30.0 30.2 34.6 29.9 29.8 31.95 32.0
沸点(℃) 100-212 100-280 165-212 98 95-212 95-212 99-212 100-174
闪火点
PH值(10g/l H2O 10.9 10.9 11/12 中性 中性 9 10.26 11.5
蒸气压(mbar)20℃ 20 16.0 3 31.38 18.1 18.1 11 23
操作温度(℃) 40-50 30-70 50 40-50 20-30 25 20-50 20-70
水溶性 可溶 部分可溶 可溶 可溶 可溶 可溶 可溶 溶于水
应用浓度(%) 15-20 33 15-20 纯液 纯液 纯液 纯液 15-20
清洗应用领域
低固体助焊剂残留物 + + + + + + + + + + +
松香基助焊剂残留物 + + + + + + + + + + + + +
水溶性助焊剂残留物 + + + + + + + + + + + + + +
焊锡膏(回流前) + + + + + + + + + + +   +
表面贴装胶或导电胶   + + + + +  
+ +:强烈推荐,效果最佳 +:推荐使用 ○:可能适用 —:不建议使用
HMIC 级别 健康 0 1 0 0 0 0 0 1
可燃性 0 0 0 0 0 0 0 0
活性 0 0 0 0 0 0 0 0
2.溶剂基清洗剂
清洗剂名称 Zestron
 FA+
Zestron SD100 Zestron
 SD 300
Zestron
SD 301
Zestron SW Zestron
 ES 200
Zestron
 VD
Vigon EFM
技术资料 密度(g/ccm)20℃ 0.94 0.76 0.89 0.88 0.89 1.11 0.88 0.715
表面张力(mN/m)25℃ 29.1 24.4 24.9 26.1 28.3 33.0 27.9 22.0
沸点(℃) 162-190 150-178 120-150 150-170 100-171 204-242 170-175 78-120
闪火点 75 42 41 47 67 90 62 -12
PH值(10g/1H2O 10.4 中性 中性 中性 中性 中性 中性 中性
蒸气压(mbar)20℃ 0.47 4.6 6.2 2.0 3.0 <1.0 1.0 77
操作温度(℃) 40-55 室温 室温 室温 室温 20-60 40-50 室温
水溶性 易溶 部分可溶 可溶 溶于水 纯液 部分可溶 不可溶 不溶
应用浓度(%) 纯  液
清洗应用范围 低固体助焊剂残留物 + + + +   +
松香基助焊剂残留物 + + + + +   + + + +
水溶性助焊剂残留物 + + +  
焊锡膏(回流前) + + + + + + + + + + + +
表面贴装胶或导电胶 +   + + + +   + + +
+ +:强烈建议使用 +:建议使用 ○:可能适用 —:不建议使用
HMIC 级别 健康 1 1 1 1 1 1 1 1
可燃性 2 2 2 2 2 2 2 4
活性 0 0 0 0 0 0 0 0

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