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焊膏印刷工艺规程
2013-7-17
为了获得良好的焊点,在焊盘表面上实施精确的、厚度一致的焊膏印刷是最基本的要求。
工序:
1.检查模板设计是否与配套表列出的一致。
2.确保模板是清洁的,开口没有堵塞,金属箔表面没有损坏的痕迹。之后将模板装到印刷机上。
3.将PCB装到印刷机上,并检查是否对准;应将PCB固定。
4.升高工作台直到PCB与模板表面接触。将PCB的图像与模板的图像对准。
5.按工程制表中的要求调节好印刷间隙。
6.检查橡胶刮板是否清洁、光滑,然后安装到印刷机上。
7.按要求调整下落行程和刮板压力。
8.打开装焊膏的罐子并轻轻搅拌。每天开始操作时应使用新鲜的焊膏。检查焊膏是否超过了使用期限,如果过期就通知主管人员。不能使用过期焊膏。
9.将工作参数编入产品例行检测卡。
10.先印刷一块PCB,然后检查印刷质量,并按照检测标准将参数记录下来。
11.对印刷质量满意后在卡片上签署合格。
12.批量印刷PCB,然后逐一进行检验。
13.在完成批量印刷之前,清洗所有印刷的焊膏。
a.用没用过的旧刮板刮掉多余的焊膏
b.在清洗系统里清洗PCB。
c.重新印刷
14.签署检测卡以表明这一批印刷已完成,可进行下一步操作。
15.印刷结束后,拆下刮板并彻底清洗。卸下模板并仔细擦去剩余的焊膏。彻底清洗模板。检查模板,然后保存起来。
16.彻底清洗丝印机。
焊膏印刷检验标准
细间距焊膏印刷
1.满意:焊膏应与所有焊盘对准。焊膏应与模板的焊盘开口大小一致。印刷的焊膏表面应光滑、平整且没有空穴。
2.合格:焊膏与焊盘稍有偏移,但焊盘表面的焊膏覆盖率不低于50%。
3.不合格:焊盘表面的焊膏覆盖率低于50%。焊盘之间的焊膏有塌落现象。
芯片上印刷焊膏
1.满意:焊膏与焊盘对准。焊膏与模板的焊盘开口大小一致。印刷焊膏表面光滑、平整且没有空穴。
2.合格:略低于最佳焊膏量。焊盘表面的焊膏覆盖率高于75%。
3.不合格:焊盘表面的焊膏覆盖率低于75%。焊盘之间的焊膏有塌落现象。

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