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无卤锡膏对后续组装件清洗工艺造成的影响
2012-10-18
   ZESTRON出席2012 SMTA华西高科技论坛并发表名为“无卤锡膏的使用对后续组装件清洗工艺造成的影响”专题讲座
全球范围内领先的电子制造业精密清洗产品及清洗服务供应商ZESTRON于2012年5月23日出席了在成都举行的2012 SMTA华西高科技论坛。
会上,ZESTRON北亚区高级工艺工程师纪建光发表了名为“无卤锡膏的使用对后续组装件清洗工艺造成的影响”专题讲座。为遵循欧盟法律法规和行业条例,企业试图在电子组装件制作过程中完全避免对含卤产品,特别是溴化物和氯化物的使用。ZESTRON最近首次就无卤锡膏对后续组装中清洗流程的影响进行了相关研究。
本次研究旨在确定在选择了恰当的清洗剂的条件下,应用无卤免洗锡膏是否会在制程中造成问题。因此,我们选择了一系列常用的无卤免洗锡膏,制定计划并搭配不同的清洗机和清洗剂工艺组合,于ZESTRON专业技术中心中进行了测试。
为了对无卤免洗锡膏的测试结果进行合理分类,我们会将测试结果与市场上现有的免洗锡膏进行直接对比。

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